(株)加工技術研究会発行の『コンバーテック』に、
【フィルムベースエレクトロニクス
−プロセス、材料、設備の新しい融合による新しいデバイスの創出に向けて−】
を連載中です。
◆第1回【ドライプロセスは高コストか】（2011年6月15日発行）
１．コンバーティング発展の方向性 ２．ウェットコーティングorドライコーティング
３．ドライは高コストか ４．まとめ
◆第2回【タッチパネルは新たな顧客を創造できるか】（2011年7月15日発行）
１．タッチパネルの進化と今後の展開 ２．タッチパネルに求められるもの
３．iPhoneのタッチパネルはスゴイのか ４．抵抗膜式か静電容量式か
５．ITO代替は進むのか ６．今後の展開への期待
◆第3回【フレキシブル太陽電池＋コンバーティング技術で新用途を】（2011年8月15日発行）
１．フレキシブル太陽電池の可能性 ２．シリコンから化合物へ ３．化合物型の課題
４．ウェットかドライか ５．フレキシブル太陽電池市場をいかに創造するか
◆第4回【転写はコンバーティングの醍醐味だ】（2011年9月15日発行）
１．基材への要求 ２．発想の転換 ３．転写によるパターン形成 ４．離型シート
５．今後の展開への期待
◆第5回【有機こそもっとドライに】（2011年10月15日）
１．有機薄膜のドライコーティング ２．蒸着法 ３．重合法 ４．スパッタ法 ５．まとめ
◆第6回【酸化亜鉛系材料によるＩＴＯ代替に向けて】（2011年11月15日）
１．透明導電膜の種類 ２．液晶産業が牽引したＩＴＯ量産技術 ３．何が本当の課題なのか
４．実用化への新たな提案 ５．今後起こり得る変化への対応
◆第7回【スパッタの課題と今後の展開】（2011年12月15日）
１．何故スパッタが選ばれるのか ２．ダメージの制御が課題 ３．最近の対策事例
４．今後の展開への期待
◆第8回【フッ素系ドライコーティングの可能性】（2012年1月15日）
１．フッ素系材料の特徴と課題 ２．各種フッ素材料の構造 ３．スパッタ法によるＣＦ
Ｘ
膜
４．ＣＶＤ法によるＣＦ
Ｘ
膜 ５．期待される用途 ６．今後の方向性と期待
◆第9回【グラフェンの可能性】（2012年2月15日）
１．彗星のごとく？ ２．何がスゴイのか？ ３．成膜方法 ４．今後の方向性と期待
◆最終回【銅を使いこなすために】（2012年4月15日）
１．銅線と銅箔 ２．銅めっきの神秘 ３．転写箔 ４．競合技術 ５．最後に